緑色炭化ケイ素は、ウェーハ研磨において最も広く用いられている研磨材です。高い加工効率、低い表面損傷、安定した性能、そして優れたコストパフォーマンスを兼ね備えており、太陽電池や半導体用シリコンウェーハの研磨および半精密研磨に幅広く使用されています。

緑色の炭化ケイ素粉末は、高硬度、均一な粒度、優れた化学的安定性を特長としています。高い研磨効率、極めて滑らかなウェーハ表面、そして低い表面下損傷を実現し、シリコンウェーハ研磨に最適な研磨剤です。

高純度GC微粒子を脱イオン水またはPEGキャリア液と混合し、懸濁研磨スラリーを調製する。ラッピングプレートとシリコンウェハー間の圧力下で、GC粒子が転がりながらシリコン表面を微細に切削し、凹凸のある突起を均一に除去することで、結晶格子を深く破壊することなく平坦化を実現する。

黒色SiC微粉末の利点 黒色炭化ケイ素微粉末（α-SiC、SiC ≥98.5%）は、六方晶系の黒色微粉末（0.

黒色炭化ケイ素（Black SiC、BSiC）は、高い硬度、高い融点、優れた耐摩耗性、耐腐食性、および高温安定性を有するため、冶金分野で広く使用されている高性能工業材料である。

緑色炭化ケイ素（グリーンSiCとも表記される）は、高品質の石英砂、石油コークス、工業用塩を原料として高温電気炉で製錬することにより製造される、高純度の合成研磨材である。緑色の結晶性粉末または塊状で、鋭く角張った粒子から構成されている。