研磨媒体としてのグリーン炭化ケイ素微粉末
グリーン炭化ケイ素（SiC）マイクロパウダーは、高純度の原料を粉砕、成形、精製、分級を経て製造される高性能精密研磨メディアです。高い硬度、鋭利さ、優れた熱伝導性、そして化学的安定性を特徴としており、石材、ガラス、セラミックスなどの硬質非金属材料の鏡面研磨や精密ラッピングに最適です。
| 典型的な化学分析 | |
| SiC | ≥99.05% |
| SiO2 | ≤0.20% |
| F、Si | ≤0.03% |
| Fe2O3 | ≤0.10% |
| FC | ≤0.04% |
| 典型的な物理的特性 | |
| 硬度： | モース硬度：9.5 |
| 融点: | 2600℃で昇華 |
| 最高使用温度: | 1900℃ |
| 比重： | 3.20～3.25g/cm3 |
| 嵩密度(LPD): | 1.2～1.6 g/cm3 |
| 色： | 緑 |
| 粒子形状: | 六角 |
| モデル： | |
| 粒度：4# 5# 6# 8# 10# 12# 14# 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 10# 12# 14# 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 90# 100# 120# 150# 180# 220# マイクロパウダー: JIS:240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# フィード: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
シリコンカーバイドの主な利点
- 高硬度・耐摩耗性
モース硬度は約 9.4 で、ダイヤモンドに次ぐ硬度であり、安定した効率的な材料除去を実現します。
- 狭い粒度分布
均一な粒子サイズにより、傷のない均一な表面仕上げが保証されます。
- 優れた自己研磨性
研磨中に粒子が微細に破壊されるため、汚れがなく鋭い切れ味が維持されます。
- 高い熱伝導率
熱を効果的に放散し、ワークの焼け、変色、割れを防止します。
- 高い化学純度
鉄分や不純物の含有量が少ないため、汚れや黒ずみ、研磨面との化学反応を防ぎます。
- 乾式および湿式研磨に適しています
スラリー、研磨ペースト、結合研磨工具に広く使用されます。
シリコンカーバイドの代表的な用途
- 大理石、花崗岩、人工石の鏡面研磨
- ガラスおよび光学部品の仕上げ
- セラミックおよび精密超硬合金ラッピング
- 石床の修復とクリスタル表面処理