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研磨用グリーン炭化ケイ素微粉末

1. グリーンシリコンカーバイドマイクロパウダーとは何ですか?

グリーンシリコンカーバイドは、高純度の珪砂と石油コークスを混合し、塩を触媒として電気抵抗炉で製造される合成研磨材です。「グリーン」は純度が高く、ブラックシリコンカーバイドよりも結晶がやや鋭く硬くなっています。

「マイクロパウダー」とは、研磨材を細かく粉砕し、精密に粒度調整したもので、粒子サイズは通常ミクロン(µm)単位です。これらの粉末を液体(水または油)に懸濁させて研磨スラリーを作ります。

2. 主な特性と研磨に最適な理由

  • 極めて高い硬度:モース硬度 9.2~9.3と、入手可能な素材の中でも最も硬い素材の一つです。そのため、硬い素材を効果的に切断できます。

  • 鋭く脆い結晶:圧力を受けると結晶粒が容易に砕け、新たな鋭い刃先を生み出します。この 自己研磨性 により、切れ味が一定になり、刃の鈍化を防ぎます。

  • 高い熱伝導性: 研磨プロセス中に発生する熱を放散し、ワークピースの熱損傷のリスクを軽減します。

  • 化学的不活性: 酸やアルカリに耐性があり、研磨スラリーやワークピースと反応して汚染することはありません。

化学組成物理的特性
SiC ≥99%密度≥3.18g/cm 3
FC ≤0.20% モース硬度  9.5
Fe 2 O 3≤0.40% 製錬所 2250℃
SiO2 ≤0.05%磁気≤0.017%

3. 研磨における主な用途

グリーンSiCマイクロパウダーは、表面汚染(鉄など)が懸念される硬質非金属材料の研磨に最適です。主な用途は以下のとおりです。

  • セラミック基板:おっしゃるとおり、  電子機器(LED、パワーモジュール)に使用されるアルミナ(Al₂O₃) および 窒化アルミニウム(AlN)基板の研磨に広く使用されています。

  • テクニカルセラミックス:炭化ケイ素(SiC)、ジルコニア(ZrO₂)、その他の先進セラミックスから作られた工業用および医療用の研磨部品。

  • ガラスと光学部品: 光学ガラス、レンズ、CRT ガラスの精密研削および前研磨。

  • 半導体ウェーハ: 最終的な CMP 段階ではありませんが、シリコン ウェーハのバックグラインドと初期成形に使用されます。

  • 超硬金属および合金: 超硬工具、チタン合金、その他の研磨が難しい金属の研磨。

  • 石と宝石:瑪瑙、翡翠、大理石などの硬い宝石の研磨。

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