ウェーハ研磨用グリーンシリコンカーバイド

グリーンシリコンカーバイドのご紹介：

グリーン炭化ケイ素（グリーンSiC、化学式SiC）は、極めて高い硬度、鋭い刃先、優れた化学的・熱的安定性で知られる、高純度の合成結晶性研磨材です。SiC材料の中でも最高級グレードであり、工業用研磨材の「グリーンダイヤモンド」とも呼ばれています。

ウェーハラッピングにおけるグリーンシリコンカーバイドの利点

1. 優れた硬度と切削性能
   モース硬度9.2～9.5の緑色炭化ケイ素は、単結晶シリコンよりもはるかに硬い。鋭利な粒子エッジと優れた自己研磨能力を備え、高い材料除去率を実現し、ウェーハ表面の傷や損傷層を効率的に除去する。
2. 均一な粒子サイズと優れた表面品質
   厳密に粒度分布が調整された微粉末は、粒度分布が狭く、凝集が少ないのが特長です。深い切り込みや欠け、凹みではなく、細く浅い傷が生じるため、表面下の損傷を効果的に抑制し、安定した研磨結果を保証します。
3. 優れた化学的・熱的安定性
   水、一般的な研磨スラリー、酸性／アルカリ性添加剤に対して化学的に不活性であり、シリコンウェーハを腐食しません。摩擦熱下でも安定した硬度と粒子形状を維持し、優れた熱伝導性により熱を素早く放散し、ウェーハの熱変形を防ぎます。
4. 半導体用途向け高純度
   黒色炭化ケイ素に比べて重金属や不純物の含有量が少なく、電気的汚染を引き起こさないため、半導体および太陽電池ウェハー製造における高純度要件を完全に満たしています。
5. 優れた耐摩耗性とコスト効率
   摩耗損失が少ないため、耐用年数が長くなります。ダイヤモンド粉末よりもはるかにコスト効率が高く、信頼性の高い研磨性能を維持できるため、大量生産に最適です。粉末はスラリー中に良好に分散するため、スラリー交換頻度を低減できます。
6. 適度な靭性
   適度な脆性と靭性により、微細な破片がウェハ表面に過度に付着するのを防ぎ、後続の洗浄工程を簡素化します。片面/両面ラッピング、エッジ面取りなどの各種ラッピングパッドや装置に対応しています。