グリーンシリコンカーバイド（略称GC）は、高純度の人工研磨材で、高品位シリカ砂と石油コークスを高温耐熱炉で溶融・結晶化して製造されます。極めて高い硬度、鋭利な粒子形状、優れた自己研磨性能、安定した化学的不活性、低金属不純物、優れた熱伝導性および絶縁特性を備えています。ブラックシリコンカーバイドと比較して、グリーンシリコンカーバイドは純度が高く、有害不純物が少なく、結晶構造が微細で、耐食性も優れているため、精密加工、電子機器、半導体、ハイエンド産業分野において、最高級の研磨材として選ばれています。
1. 物理的および化学的性質
- 化学組成：主成分はSiC≧99.0％、鉄、アルミニウム、カルシウムなどの重金属不純物は超低濃度、遊離炭素および酸化物含有量は厳密に管理されています。
- モース硬度：9.2～9.5（ダイヤモンドと炭化ホウ素に次ぐ硬度）
- 結晶の特徴：鋭角な粒状形状、強力な切削力、優れた自己研磨性
- 密度：3.12～3.20 g/cm³
- 熱安定性：融点は2250℃まで、高温耐性があり、変形や軟化は見られません。
- 耐薬品性：酸やアルカリに強く、腐食性がなく、ほとんどの金属および非金属材料と反応しない。
- 電気的性能：優れた絶縁性と高い熱伝導性、導電性汚染なし
| 典型的な化学分析 | |
| SiC | 99.05%以上 |
| SiO2 | ≤0.20% |
| F、Si | ≤0.03% |
| Fe2O3 | ≤0.10% |
| FC | ≤0.04% |
| 代表的な物理的性質 | |
| 硬度： | モース硬度：9.5 |
| 融点： | 2600℃で崇高 |
| 最大使用温度： | 1900℃ |
| 比重： | 3.20～3.25g/cm3 |
| かさ密度（LPD）： | 1.2～1.6 g/cm3 |
| 色： | 緑 |
| 粒子の形状: | 六角 |
| 利用可能なサイズ： | |
| 粒度：4# 5# 6# 8# 10# 12# 14# 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 10# 12# 14# 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 90# 100# 120# 150# 180# 220# 微粉末： JIS:240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# フィード: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
2. 主な利点
- 超高純度で不純物含有量が少なく、イオン汚染がなく、電子部品の短絡、漏電、性能低下を防ぎます。
- 粒度分布が鋭く均一で、傷の発生率が低く、超精密研削や鏡面研磨に適しています。
- 脆く密度の高い結晶で、容易に割れて新しい刃先を形成でき、長寿命で加工効率が高い。
- 酸化防止、腐食防止、耐摩耗性に優れ、湿式研削、乾式研削、各種液体研磨環境に対応可能です。
- 高い熱伝導性と断熱性を持ち、電子産業における放熱・断熱用の機能性充填粉末として広く使用されている。
3. 幅広い産業用途
① 電子・半導体産業
電子部品の精密加工に特化しており、シリコンウェハーのスライス、研削、薄肉化、SiC/GaN半導体基板のラッピング、水晶発振器ウェハーの研磨、セラミック電子部品（MLCC、バリスタ、セラミック基板）の精密研削およびバリ取りなどに適しています。低汚染性のため、高精度電子部品の標準研磨材として広く使用されています。
② 精密研磨工具および研磨ツール
光学ガラス、宝石、翡翠、精密ハードウェア、合金工具などの硬くて脆い材料の表面の精密研磨や鏡面研磨、および高級研削砥石、油砥石、研磨ベルト、研磨ペーストの製造に使用されます。
③ 高度な機能性充填剤
緑色の炭化ケイ素微粉末は、熱伝導性接着剤、絶縁コーティング、封止材、耐高温コーティングなどに広く添加され、電子機器の放熱性、絶縁性、耐摩耗性、高温安定性を向上させるために用いられている。
④その他のハイエンド分野
耐火材料、航空宇宙機器の表面処理、耐腐食性エンジニアリング材料、精密金型仕上げなどに使用されます。