グリーンシリコンカーバイド（GC）研磨パウダーは 、高純度の微粒子研磨材で、硬脆性材料の精密仕上げに使用されます。その特性により、様々なハイテク産業に欠かせない存在となっています。
グリーンシリコンカーバイド研磨粉の主な特徴
極めて高い硬度: モース硬度は 9.2 ～ 9.3 で、ほとんどの材質よりも非常に硬く、効果的な切断と研磨が可能です。
鋭く砕けやすい砥粒： 砥粒は角張っていて脆く、使用中に砕けて新たな鋭い刃が現れます。この 自己研磨性により 、安定した切れ味を保ち、切れ味の低下を防ぎます。
高い熱伝導性： 研磨中に発生する熱を効率的に放散し、ワークへの熱損傷のリスクを軽減します。
化学的不活性: 酸や塩基と反応しないため、汚染のないクリーンな研磨プロセスが保証されます。
細かく均一な粒子サイズ: 非常に細かいミクロンサイズの粉末 (例: W40 ～ W0.5 またはそれより細かい) に加工および分類され、狭い粒度分布を持ちます。これは、傷のない鏡のような仕上がりを実現するために重要です。
| 典型的な化学分析 | |
| SiC | ≥99.05% |
| SiO2 | ≤0.20% |
| F、Si | ≤0.03% |
| Fe2O3 | ≤0.10% |
| FC | ≤0.04% |
| 典型的な物理的特性 | |
| 硬度： | モース硬度：9.5 |
| 融点: | 2600℃で昇華 |
| 最高使用温度: | 1900℃ |
| 比重： | 3.20～3.25g/cm3 |
| 嵩密度(LPD): | 1.2～1.6 g/cm3 |
| 色： | 緑 |
| 粒子形状: | 六角 |
| サイズ： | |
| 粒度：4# 5# 6# 8# 10# 12# 14# 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 10# 12# 14# 16# 20# 22# 24# 30# 36# 40# 46# 54# 60# 70# 80# 90# 100# 120# 150# 180# 220# マイクロパウダー: JIS:240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# フィード: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
主な用途
グリーンシリコンカーバイド研磨粉は、通常、 遊離研磨剤として使用され、液体（水または油）に懸濁させてスラリー状にしたり、ペースト状に混合したりします。主な用途は以下のとおりです。
1. 先端セラミックスの精密研磨
これは最も一般的な用途の一つです。研磨に最適です。
炭化ケイ素 (SiC) シールおよびコンポーネント: 反応結合および焼結炭化ケイ素のメカニカル シール、ベアリング、およびその他の重要な部品の仕上げに最適な研磨剤です。
アルミナ（Al₂O₃）セラミックス： 基板、絶縁体、耐摩耗部品などに使用されます。
ジルコニア (ZrO₂) セラミックス: 生体医療用インプラント、ベアリング、切削工具用。
2. 光学製造
レンズとプリズムの研磨: ガラスレンズ、プリズム、その他の光学部品を仕上げて、高い透明度と正確な表面形状を実現します。
クリスタル研磨： サファイア（時計のガラス、スマートフォンのカメラレンズ、LED 基板などに使用）やクォーツなどのクリスタルの研磨に使用します。
3. 半導体および太陽光発電産業
ウェーハのスライスと薄化: 一次スライスにはダイヤモンドが一般的ですが、シリコン ウェーハやその他の半導体材料の特定のラッピングおよび薄化プロセスでは GC 粉末が使用されます。
ウェーハラッピング: スライスによる表面下の損傷を除去し、最終的な研磨ステップ (多くの場合、コロイドシリカを使用) の前に、非常に平坦で平行な表面を実現するために使用されます。
4. 金属仕上げ
硬質合金研磨: 炭化タングステン工具や金型などの硬質金属の仕上げに使用します。
展開前研磨: ステンレス鋼またはその他の金属に、柔らかい研磨剤で最終的に磨く前に、最初の細かい仕上げを施します。
5. 石材と宝石細工
宝石研磨: 瑪瑙、碧玉、合成石などの硬い宝石の最終研磨段階で使用されます。
精密石材部品: 完璧な仕上がりが求められる高級石材タイルや建築要素の仕上げに。